集成电路制造技术——期末备考资料，祝你不挂科

这份集成电路制造技术期末复习资料涵盖了课程核心知识点，适合期末冲刺使用。资料整理了半导体材料、光刻技术、刻蚀工艺、掺杂技术、薄膜沉积、金属化、封装测试等主要章节的重点内容，每个模块都标注了高频考点和易错点。

笔记中包含详细的工艺流程对比（如干法刻蚀与湿法刻蚀的适用场景）、关键工艺参数（如光刻胶曝光剂量、离子注入能量范围）以及公式整理（如薄膜生长速率计算、掺杂浓度分布公式）。针对课堂上强调的难点，如光刻分辨率提升技术、铜互连工艺挑战等内容，都有单独的总结分析。

资料还整理了历年考点分布，标注了常考的工艺原理和设备结构，建议结合课本例题和实验报告进行复习，重点关注工艺流程框图和工艺参数影响曲线的理解记忆。

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